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为促进合作、扩大影响，近期我市举办2024半导体材料产业发展（徐州）大会，大会以“协同创新，融合发展”为主题，来自全国各地的600多名资深专家和企业代表参加本地盛会。

大会设置了领导致辞、专家演讲、签约合作等多个重要议程，与会代表围绕大硅片、砷化镓、?碳化硅、氮化镓、蓝宝石等半导体材料与器件产业发展等行业热点问题展开了积极广泛的交流与研讨；鑫华半导体、中环领先、天科合达、中科汉韵等徐州半导体产业企业纷纷携最新产品亮相，并和前来参会的中国电科、北方华创、无锡成旸、苏州赫瑞特、沈阳隆基等产业链上下游企业展开了面对面互动、畅谈合作。本次大会是一次推进科技创新与产业创新深度融合、助力我市半导体产业高质量发展的交流合作盛会，活动的圆满成功，将进一步推动我市半导体产业培大育强、招大引强、做大做强，促进产学研用深度融合，激发AG娱乐官网创新活力， 助力各方共享机遇、共同发展、共建生态、共享未来。

作为新质生产力发展的主战场、主阵地，集成电路与ICT产业已被作为全市“343”创新产业集群之一重点打造，在半导体材料、设备、先进封测、终端应用和第三代半导体等环节取得突破，产业从无到有、集聚成势。

半导体材料领域，我市培育了全国首家电子级多晶硅实现量产且全尺寸覆盖的全球独角兽企业鑫华半导体，引进了知名的半导体材料供应商 TCL中环，形成了国内规模较大的12英寸半导体大硅片制造基地；落地了打破铌酸锂、钽酸锂国际垄断的天通集团。设备领域引进了全国一流的高硬脆材料专用设备制造商弘元绿能，天通徐州基地生产的晶体生长炉等设备已获标杆客户订单，鲁汶刻蚀机填补国内空白。先进封测领域集聚了江苏省潜在独角兽企业中科智芯以及省级专精特新企业晶凯电子、爱矽半导体、台湾强茂半导体等。应用领域集聚了天宝电子、威卡电子、等骨干企业。第三代半导体领域集聚了导电型碳化硅晶片先行者天科合达，江苏省潜在独角兽中科汉韵等企业，初步构建了第三代半导体产业链。

好风凭借力，扬帆正当时。市工信局将继续锚定集成电路与ICT产业未来发展方向，加强部门协同、市县联动，积极抢抓国家一揽子增量政策的重大机遇，进一步推动我市骨干企业深化与国内龙头企业的务实合作，因地制宜做好半导体材料、设备等企业的招引和培育，推动第三代半导体和消费电子、汽车电子等领域的高端项目落地，持续提升产业基础高级化和产业链现代化水平，打造淮海经济区半导体产业发展新高地。